Tấm làm mát chất lỏng phẳng không rãnh với đế phẳng mịn và khả năng tương thích keo tản nhiệt để quản lý nhiệt
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Đông Hoản, Quảng Đông, Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | UCHI |
| Chứng nhận: | UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 1000 chiếc |
|---|---|
| Giá bán: | có thể đàm phán |
| chi tiết đóng gói: | số lượng lớn |
| Thời gian giao hàng: | 5-7 ngày |
| Điều khoản thanh toán: | T / T, Paypal, Western Union, |
| Khả năng cung cấp: | 5000.000.000 chiếc mỗi tháng |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Phương tiện áp dụng: | Nước | Kích thước hộp đóng gói: | 42,5*33*18CM |
|---|---|---|---|
| Độ chính xác: | ±0,002 ~ ±0,005mm | kỹ thuật liên kết: | hàn chân không |
| Quá trình: | Liên kết Epoxy | Cân nặng: | Thay đổi theo kích cỡ, thường là 200-500 gram |
| Sức chịu đựng: | 0,01-0,05mm | Công nghệ: | khuấy hàn ma sát + gia công CNC |
| Từ khóa: | Các bộ phận CNC Macining | Quá trình bổ sung: | Gia công CNC |
| Điều tra: | Thước cặp, CMM, Máy chiếu | độ dày: | 0,25mm |
| Xếp hạng IP: | IP67 | Lớp bảo vệ: | IP54 |
| Làm nổi bật: | Tấm làm mát chất lỏng phẳng không rãnh,Tấm làm mát đế phẳng mịn,Tấm làm mát tương thích keo tản nhiệt |
||
Mô tả sản phẩm
Siêu máy tính Đĩa lạnh chất lỏngHigh-Density Microchannel Đĩa lạnh chất lỏng cho máy tính HPC / AI
Tiêu đề: trao đổi nhiệt hiệu quả cao thông qua microchannels, kháng lưu thấp & đồng nhất nhiệt độ cao hơn.
Được thiết kế cho siêu máy tính hiệu suất cao và máy chủ máy tính mô hình lớn AI,siêu máy tính này đĩa lạnh chất lỏng áp dụng cấu trúc microchannel chính xác để kết nối trực tiếp với chip công suất cao như GPU và CPU. Chất làm mát lưu thông loại bỏ luồng nhiệt mật độ cao từ chip, làm giảm nhiệt độ nối. Nó cho phép mật độ tính toán cực cao trên mỗi giá đỡ và giúp tối ưu hóa PUE của trung tâm dữ liệu.
Tổng quan sản phẩm
Bảng lạnh lỏng siêu máy tính, còn được gọi là tấm lạnh microchannel HPC, là một thành phần nhiệt cốt lõi cho máy tính hiệu suất cao và máy chủ máy tính AI,với một lĩnh vực ứng dụng hoàn toàn khác với các tấm lạnh bằng laser sợi.
Khi sức mạnh tính toán của GPU và CPU tiếp tục tăng lên, lưu lượng nhiệt chip tăng mạnh, làm cho việc làm mát bằng không khí truyền thống không đủ.Bảng lạnh này tiếp xúc chặt chẽ với bề mặt chip với microchannels micron tỉ lệ dày đặc chế tạo bên trong. chất làm mát chảy qua các kênh để trực tiếp chiết xuất nhiệt từ chip. được sản xuất bằng cách hàn chân không, hàn xung ma sát (FSW) hoặc liên kết khuếch tán,khoang làm mát cung cấp hiệu suất niêm phong cao và kháng nhiệt thấpNó đạt được kiểm soát nhiệt độ đồng nhất trên bề mặt chip và loại bỏ các điểm nóng địa phương.
Các tấm lạnh tùy chỉnh có sẵn cho các mô-đun GPU, CPU, VRM và mô-đun bộ nhớ HGX tiêu chuẩn.tương thích với nước phi ion hóa và chất làm mát propylene glycolĐược triển khai rộng rãi trong các trung tâm siêu máy tính quốc gia, các cụm máy tính AI và các nền tảng máy tính hiệu suất cao hướng đến nghiên cứu.
✨ Những lợi ích chính
Chuyển đổi nhiệt microchannel hiệu quả cao và kháng nhiệt thấp
Các mảng microchannel nội bộ chính xác mở rộng đáng kể khu vực trao đổi nhiệt, cung cấp khả năng làm mát mạnh hơn nhiều so với các tấm lạnh thông thường.Nó chịu được dòng chảy nhiệt chip cực cao và hiệu quả làm giảm nhiệt độ nối chip.
Độ đồng nhất nhiệt độ bề mặt tuyệt vời, loại bỏ điểm nóng
Mô phỏng chất lỏng CFD tối ưu hóa các kênh dòng chảy để phân phối dòng chảy đồng đều và biến đổi nhiệt độ nhỏ trên chip.Nó ngăn chặn nhiệt throttling và hiệu suất máy tính không ổn định gây ra bởi các chip địa phương quá nóng.
Lỗ kín có độ bền cao cho an toàn và độ tin cậy
Được sản xuất bằng cách hàn chân không, liên kết khuếch tán hoặc hàn xoay ma sát FSW. Mỗi đơn vị trải qua thử nghiệm áp suất thủy tĩnh và phát hiện rò rỉ phổ khối heli trước khi vận chuyển.Rủi ro rò rỉ thấp bảo vệ chip máy tính có giá trị cao.
Chọn vật liệu linh hoạt cho các điều kiện làm việc khác nhau
Đồng được ưa thích cho các biến thể công suất cao vì độ dẫn nhiệt vượt trội; hợp kim nhôm được chọn cho các phiên bản nhẹ.Điều trị bề mặt bằng passivation hoặc nickel plating cung cấp khả năng chống ăn mòn và tương thích với nhiều loại chất làm mát.
Tùy chỉnh mô-đun tương thích với các mô-đun máy tính chính thống
Định dạng hình học tùy chỉnh cho HGX, các CPU khác nhau, VRM và các mô-đun chuyển mạch PCIe.các cột định vị và vị trí kết nối nhanh có thể được điều chỉnh để phù hợp với hệ thống làm mát chất lỏng rack trong máy chủ.
Thiết kế kháng lưu lượng thấp để giảm tải CDU
Cấu trúc kênh tối ưu hóa kiểm soát giảm áp suất trong khi duy trì khả năng làm mát, giảm tiêu thụ điện của Đơn vị phân phối làm mát (CDU) và giảm tổng lượng sử dụng điện của trung tâm dữ liệu.
Mô tả cấu trúc sản phẩm
Địa điểm tiếp xúc
Chất nền phẳng chính xác cao với độ phẳng và độ thô được kiểm soát chặt chẽ.Sử dụng cùng với miếng đệm nhiệt hoặc mỡ nhiệt để kết hợp chặt chẽ với chip GPU / CPU và giảm thiểu kháng nhiệt giao diện.
Trọng tâm trao đổi nhiệt microchannel
Các kênh dòng chảy dày đặc ở quy mô micron cho phép trao đổi nhiệt đủ giữa chất làm mát và kim loại, phục vụ như vùng chuyển nhiệt lõi của tấm lạnh.
Phòng đa dạng
Cấu trúc chuyển hướng và thu thập đảm bảo phân phối chất làm mát đồng đều vào mọi microchannel để tránh sự phân phối sai dòng chảy.
Cổng đầu vào và đầu ra chất lỏng
Các kết nối nhanh công nghiệp tiêu chuẩn hoặc nối lề tùy chọn để bảo trì nhanh chóng plug-and-play và kết nối với các đơn vị phân phối làm mát (CDU).
Cấu trúc lắp đặt và định vị
Đặt chân và khóa lỗ gắn đảm bảo sự sắp xếp chính xác giữa tấm lạnh và chip với chất lượng lắp ráp nhất quán.
Các kịch bản ứng dụng
✅ Trung tâm siêu máy tính quốc gia và các cụm HPC hiệu suất cao ✅ Máy chủ máy tính đào tạo / suy luận mô hình lớn AI, các mô-đun GPU HGX hoàn chỉnh ✅ Máy chủ điện toán đám mây mật độ cao ✅ Các nền tảng máy tính nghiên cứu và thiết bị thử nghiệm bán dẫn ✅ Dự án cải tiến hệ thống làm mát chất lỏng cho các trung tâm dữ liệu xanh
Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này



