Bảng làm mát chất lỏng nhỏ bọc vàng

I. Đặc điểm chính (Đối với yêu cầu của bạn: phân tán nhiệt mạnh, không rò rỉ, tuổi thọ dài)

1Phân tán nhiệt mạnh (kháng cực thấp, kênh vi mô)

• Vật liệu cơ bản: chủ yếu là đồng dẫn điện cao không oxy (OFHC Cu) hoặc molybden-bốm (MoCu), với độ dẫn nhiệt 380 ~ 401 W / m · K.
• Các kênh dòng chảy: các kênh vi mô, vây chân, hoặc các kênh khắc (50 ~ 200μm chiều rộng), với điện trở nhiệt thấp đến 0,01 ~ 0,05 °C · cm 2 / W.
• Giao diện bọc vàng: vàng (~ 317 W / m · K) không oxy hóa với khả năng chống nhiệt tiếp xúc cực kỳ thấp, vượt trội hơn các lớp phủ niken hoặc thiếc.
• Profile siêu mỏng: độ dày 1 ~ 5mm, cung cấp một con đường truyền nhiệt cực kỳ ngắn từ nguồn nhiệt đến chất làm mát.

2Không rò rỉ (Miniature High-Reliability Sealing)

• Các quy trình: hàn chân không, liên kết khuếch tán, hàn bằng laser (không có chất kết dính và vòng niêm phong).
• Chống áp suất: 3 ~ 10 bar, tỷ lệ rò rỉ heli ≤ 1 × 10 - 8 Pa · m 3 / s.
• Kích thước nhỏ: 20×20mm ~ 80×80mm, phù hợp với chip, laser và thiết bị RF.

3. Thời gian sử dụng lâu (kháng ăn mòn, chống lão hóa, độ bền cao)

• Độ dày bọc vàng: 0,1 ~ 2μm (thường là 0,5 ~ 1μm).
• Khả năng trơ hóa học: chống nước, chống phun muối, không oxy hóa, không bị ăn mòn galvanic.
• Rào cản khuếch tán: thường là một lớp đáy nickel 3 ~ 5μm để ngăn chặn di cư đồng.
• Phạm vi nhiệt độ: -55 °C ~ 150 °C, ổn định trong chu kỳ nhiệt.
• Tuổi thọ sử dụng: đáp ứng các tiêu chuẩn quân sự / hàng không vũ trụ / mô-đun quang (10 ~ 20 năm).

II. Chức năng thực sự của mạ vàng (không phải để trang trí)

• Giảm sức đề kháng nhiệt giao diện: tiếp xúc trực tiếp với chip / khói nhiệt, không có lớp oxit, sức đề kháng nhiệt ổn định.
• Chống ăn mòn: không có rỉ sét, vỏ bọc hoặc rò rỉ điện trong môi trường chất làm mát hoặc không khí.
• Soldable & bondable: tương thích với hàn, hàn AuSn và hàn siêu âm (thông tin liên lạc bán dẫn / quang học).
• Chống ăn mòn galvanic: tiềm năng ổn định giữa đồng và vàng trong hệ thống làm mát chất lỏng, tránh ăn mòn điện hóa học.
• Độ tin cậy cao: yêu cầu không thất bại cho các ứng dụng quân sự, hàng không vũ trụ và y tế.

III. Cấu trúc và quy trình chính

Loại khắc micro-channel (thường gặp nhất)

Loại Miniature được nhúng ống

Loại MoCu / WCu bọc vàng

IV. Các kịch bản ứng dụng điển hình

• Truyền thông quang học: TOSA / ROSA, EDFA, mô-đun quang học tốc độ cao, đèn diode laser.
• Hạt bán dẫn: CPU / GPU / ASIC cao cấp, chip điện SiC / GaN, trạm thăm dò.
• Quân sự / Hàng không vũ trụ: máy tính mang tên lửa, các thành phần radar T / R, điện tử vệ tinh.
• Điều trị y tế: các dụng cụ chính xác, liệu pháp laser, đầu dò siêu dẫn / lạnh.
• Kiểm soát công nghiệp cao cấp: servo chính xác cao, LiDAR, chip tính toán lượng tử.

V. Các thông số chính (Tiêu chuẩn công nghiệp)

• Kích thước: 20 × 20 ~ 80 × 80mm, độ dày 1 ~ 5mm.
• Vật liệu: đồng OFHC (C1100/C1020), molybden đồng (MoCu).
• Bọc: Ni 3 ~ 5μm + Au 0,5 ~ 1μm (vàng cứng / vàng mềm).
• Chống lưu lượng: 0,5 ~ 2 bar @ 0,5 ~ 2 L/min.
• Kháng nhiệt: 0,02 ~ 0,08 ° C · cm 2 / W (@ 25 ° C nước).
• Áp suất làm việc: ≥ 6 bar, áp suất bùng nổ ≥ 12 bar.
• Khám phá rò rỉ: Tốc độ rò rỉ heli ≤1 × 10−8 Pa·m3/s.

VI. Tóm tắt một câu