Đĩa làm mát chất lỏng phản lực tần số cao

I. Nguyên tắc cốt lõi (sự khác biệt thiết yếu so với các kênh dòng chảy truyền thống)

• Chất làm mát đi qua một mảng nhỏ các vòi phun (trường kính 0,1 mm)
• Bấm thẳng đứng với tốc độ cao vào thành bên trong của tấm lạnh (bề mặt sưởi ấm)
• Ngay lập tức phá vỡ các lớp ranh giới nhiệt, tăng hệ số chuyển nhiệt địa phương bởi 5~10 lần
• Chất lỏng khuếch tán nhanh chóng và thoát qua bên, đạt được nhiệt độ cực kỳ đồng đều trên toàn bộ khu vực (sự khác biệt nhiệt độ < ± 1 ° C)

II. Cấu trúc điển hình

• Phòng trên (phòng phân phối): ổn định áp suất và phân phối chất làm mát đồng đều đến vòi phun
• Bảng vòi: thành phần cốt lõi với hàng trăm đến hàng ngàn lỗ vi mô chính xác (bảng phun tần số cao)
• Phòng chống nhiệt (khu vực trao đổi nhiệt): phản lực chống nhiệt và chuyển nhiệt thông qua đối lưu chuyên sâu
• Phòng thu hút chất lỏng / kênh thoát nước: nhanh chóng xả chất làm mát hấp thụ nhiệt

III. Đặc điểm kỹ thuật chính

• Khả năng phân tán nhiệt cực cao

   

  Mật độ lưu lượng nhiệt: 200-1000 W/cm2 (bảng hàn bình thường khoảng 50 W/cm2)

   

  Chống nhiệt thấp đến 0,01 ≈ 0,03 °C/W
   
• Sự đồng nhất nhiệt độ tuyệt vời

   

  Sự khác biệt nhiệt độ toàn bề mặt: ± 0,5 ± 1 °C

   

  Hoàn toàn loại bỏ các điểm nóng địa phương
   
• Tốc độ phản ứng nhanh

   

  Ít quán tính nhiệt, điều khiển nhiệt độ chính xác, phù hợp với các kịch bản sưởi ấm xung và điện năng cao tạm thời
   
• Giảm áp suất tương đối cao

   

  Yêu cầu phù hợp bơm áp suất cao / hệ thống làm mát dòng chảy cao
   
• Yêu cầu độ chính xác sản xuất cao

   

  Độ kính lỗ vòi, độ sâu và độ khoan dung vị trí: ±0,02±0,05 mm
   

IV. Các quy trình sản xuất chính

• Khoan chính xác + Phối điện chân không

   

  Thích hợp cho các mảng lỗ tròn với sản xuất hàng loạt ổn định

   

  Các vật liệu phổ biến: hợp kim nhôm / hợp kim đồng, niêm phong hàn
   
• Photolithography / Etching + Diffusion Bonding

   

  Thích hợp cho vòi phun có hình dạng đặc biệt và vòi phun slot quy mô vi mô

   

  Các kênh dòng chảy tinh tế hơn và kháng nhiệt thấp hơn (đối với các ứng dụng AI / GPU / laser)
   
• In 3D (SLM)

   

  Xây dựng tích hợp với các kênh topological phức tạp + vòi phun

   

  Thiết kế nhẹ, phù hợp với các thành phần hàng không vũ trụ tùy chỉnh
   

V. Các kịch bản ứng dụng (Quản lý nhiệt cực)

• Chip AI / siêu máy tính: H100/H200, GPU cluster, TPU (> 500W chip)
• SiC / GaN Power Modules: Động cơ điện 800V, trạm sạc siêu nhanh
• Laser công suất cao: laser sợi / bán dẫn / tia UV (dòng chảy nhiệt > 300W/cm2)
• Radar / Phase Array: các thành phần T / R quân sự, trạm cơ sở 5G / 6G
• Hình ảnh y tế: Bộ khuếch đại gradient MRI, máy dò CT (chính xác điều khiển nhiệt độ ± 0,5 °C)
• Hàng không vũ trụ: tải trọng vệ tinh, hướng dẫn tên lửa (chống rung, nhẹ, lưu lượng nhiệt cao)

VI. So sánh với các tấm làm mát chất lỏng thông thường

VII. Tóm lại